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三星晶圆封装遭控侵权美国ITC启动调查

发布时间:2017-12-06

浏览:74274次

发布者:鱼爪君

三星半导体业务蒸蒸日上，但也树大招风成为被调查目标。美国国际贸易委员会(ITC)周日宣布，将对三星半导体事业是否违反专利法启动调查。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。

　　ITC表示立案调查是回应Tessera先进科技公司指控三星侵犯晶圆级封装(WaferLevelPackaging)专利，该项技术具有简化封装制程，并缩小成产体积等优点。

　　Tessera指出三星GalaxyS8与Note8内部的电源管理芯片均违反专利法，该公司要求ITC除禁止芯片销售外，采用侵权芯片的产品也一并禁售。ITC说将在最快时间内做裁决。

　　另一家韩国半导体厂SK海力士最近也挨告，美国芯片厂Netlist上周二指控海力士侵犯两项存储器模组专利。ITC还未决定是否启动调查。(BusinessKorea)

　　按规定，ITC有权禁止使用侵权技术的产品输美，2013年三星GalaxyS与GalaxyS2就被下禁售令，当时侵犯的是苹果专利。

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