发明专利
201310181036X
外延光栅FP腔与微环谐振腔级联型光学生化传感芯片
发明专利
仪器仪表
2013-05-16
2033-05-15
已下证
本发明的外延光栅FP腔与微环谐振腔级联型光学生化传感芯片,包括依次层叠键合的硅基层、二氧化硅层和单晶硅层构成的SOI基体,SOI基体的单晶硅层包含光学耦合连接的外延型光栅FP腔和微环谐振腔,所述外延型光栅FP腔的外延型光栅形成于SOI基体外侧,为外凸型齿状光栅。所述生化传感芯片的SOI基体的单晶硅层还包括狭缝光波导。由于在方案中引入狭缝光波导结构,而狭缝波导能够将光极大的限制在狭缝区域以增强光和物质之间的相互作用,其优势在于狭缝空间中的光能量密度远远大于倏逝场中光能量的密度,光与物质相互作用更
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挑选中意的板块
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办理转让材料
协助双方准备相应材料
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签订协议
协助卖家签订协议
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办理备受手续
买卖双方达成一致后
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交易完成
交易完成可投入使用
企业营业执照
企业组织机构代码证
身份证
企业营业执照
专利证书原件
身份证
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签署交易合同
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根据专利法的规定,自申请之日起计算,发明专利的期限为20年。
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