发明专利
2016110602904
一种LED阵列器件的防水封装结构及其封装工艺
发明专利
包装印刷
2016-11-25
2036-11-24
已下证
一种LED阵列器件的防水封装结构,所述防水封装结构设置在基片封装板和透镜模组之间,包括多重密封隔断,所述多重密封隔断包括第一密封隔断和第二密封隔断;吸湿环带设置在第一密封隔断和第二密封隔断之间;所述透镜模组的密封法兰部包括第一密封表面和第二密封表面;第二密封表面的挤入凹槽或环形凸起与所述基片封装板的第二密封槽之间封闭,环形地填充有第二密封胶,构成第二密封隔断;吸湿环带封闭环形地设置在基片封装板的侧凹槽中;所述第一密封表面和在侧凹槽外侧的侧面之间形成第一密封隔断;两/三道密封隔断配合中间的吸湿环
01
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02
办理转让材料
协助双方准备相应材料
03
签订协议
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04
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买卖双方达成一致后
05
交易完成
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企业组织机构代码证
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根据专利法的规定,自申请之日起计算,发明专利的期限为20年。
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