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发明专利
2015108599720
印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构
发明专利
电子信息源
2015-11-30
2035-11-29
授权未下证
本发明公开了一种印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构,包括:第一金属镀层,其为含有铜35~40%、金20~25%、其余为铅的合金;位于最内侧的第二金属镀层,其为含有铜40~50%、银5~25%、其余为锡的合金;位于最外侧的第三金属镀层,其为含有铜30~35%、铅20~25%、其余为锡的合金;还包括织物基层,其位于印刷电路板的最中部,第二金属镀层覆盖在织物基层上;织物基层为浸泡有树脂组合物的织物构成,织物基层具有双层空腔结构,包括上织物表面和下织物表面,两个织物表面之间具有2~3μm的空隙,空隙内
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根据专利法的规定,自申请之日起计算,发明专利的期限为20年。
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