发明专利
2014104712274
一种高黏度自交联型LED封装胶树脂及其制备方法
发明专利
新型材料
2014-09-16
2034-09-15
已下证
本发明公开一种高黏度自交联型LED封装胶树脂及其制备方法。所述的高黏度自交联型LED封装胶树脂按重量份数计算,将100~105份苯基三甲氧基硅烷、100~120份二苯基二甲氧基硅烷、10~20份含氢环体、20~60份蒸馏水、30~50份乙烯基双封头、100~200份溶剂、3~5份催化剂依次加入到容器中,升温至40~60℃,搅拌下恒温4~8h,然后升温至100~130℃,搅拌下恒温反应4~8h,所得反应液用蒸馏水水洗至中性,然后控制温度为200℃,压力为-0.096MPa下减压蒸馏以除去溶剂及残
01
挑选中意的板块
客服确认选择专利的交易信息和价格并支付相应款项
02
办理转让材料
协助双方准备相应材料
03
签订协议
协助卖家签订协议
04
办理备受手续
买卖双方达成一致后
05
交易完成
交易完成可投入使用
企业营业执照
企业组织机构代码证
身份证
企业营业执照
专利证书原件
身份证
专利证书原件
签署交易合同
三方安全交易
提供资料证件
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根据专利法的规定,自申请之日起计算,发明专利的期限为20年。
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