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发明专利
2018105307052
一种半导体二极管芯片封装结构
发明专利
电气自动化
2018-05-29
2038-05-28
授权未下证
本发明公开了一种半导体二极管芯片封装结构,包括半导体二极管芯片、封装支架以和反光杯,封装支架表面中间上焊接有金属热沉,半导体二极管芯片安装在金属热沉上,封装支架表面两端设置有金属管脚,金属管脚的另一端延伸入金属热沉中,金属热沉内部设置有电性孔,且半导体二极管芯片通过穿过电性孔的内键合线连接在金属管脚上,半导体二极管芯片表面设置有半球硅胶,半球硅胶和反光杯之间设置有负透镜,位于半球硅胶的顶部的负透镜中设置有半球真空腔,半球真空腔的顶部设置有平面荧光粉层,且平面荧光分层顶部设置有和负透镜一体连接的顶
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协助双方准备相应材料
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签订协议
协助卖家签订协议
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买卖双方达成一致后
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交易完成
交易完成可投入使用
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企业组织机构代码证
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企业营业执照
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根据专利法的规定,自申请之日起计算,发明专利的期限为20年。
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