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发明专利
2017100197615
Sn‑Cu复合电子浆料及其制备方法
发明专利
新型材料
2017-01-11
2037-01-10
已下证
本发明公开了一种Sn‑Cu复合电子浆料,按照质量百分比,由以下组分组成:预包覆铜粉55%~85%、锡粉5%~15%、有机载体10%~30%,合计为100%。本发明还公开了该种Sn‑Cu复合电子浆料的制备方法,以及该种Sn‑Cu复合电子浆料的印刷方法。本发明利用氯化石蜡对经过表面改性后的铜粉进行预包覆,采用锡粉作为粘结相,将导电相与锡粉、有机载体均匀混合制得Sn‑Cu复合电子浆料,可降低电子浆料的烧结温度,有效控制铜粉在烧结过程中的氧化速度,从而提高电子浆料的导电性能及粘结性;其工艺路线简单,原料
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根据专利法的规定,自申请之日起计算,发明专利的期限为20年。
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