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发明专利
2015106323580
一种柔性LED灯带的制备方法
发明专利
电子信息源
2015-09-29
2035-09-28
已下证
本发明公开了一种柔性LED灯带的制备方法,将LED芯片封装在中空孔中,并以金线键合的方式使LED芯片与线路层电气连接;在柔性基板设置线路层的一面以点胶的方式设置一层半固化荧光层并使该荧光层覆盖所述中空孔,高温烘烤使半固化荧光层固化形成荧光封装层将所述LED芯片封装在所述中空孔中。采用本发明的技术方案,当驱动电源输出信号使所述LED发光芯片通电后,所述柔性基板两面形成立体发光且从其正面射出的光亮度与从其反面射出的光亮度相近。从而解决了现有技术中双面出光不均匀的技术问题。同时,由于采用柔性基板,柔
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根据专利法的规定,自申请之日起计算,发明专利的期限为20年。
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