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发明专利
2007101957087
一种印刷线路板的导通孔电镀方法
发明专利
电气自动化
2007-12-11
2027-12-10
已下证
本发明提供的印刷线路板的导通孔电镀方法包括:提供印刷线路板,并将干膜贴合在印刷线路板的铜箔上;设计菲林底片,并透过所述菲林底片对所述干膜进行曝光;将干膜曝光后的印刷线路板浸入显影液中进行显影,使所述导通孔暴露出来,并在所述印刷线路板上要形成线路的部分铜箔上以及部分夹持区域上保留干膜;通过金属夹具夹持印刷线路板的夹持区域,将印刷线路板浸入电镀槽中进行电镀。在本发明的方法中,由于金属夹具的部分夹持区域保留有干膜,金属夹具不会具有较大的电流,从而不会对附近的铜箔镀层分布产生不利影响。
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根据专利法的规定,自申请之日起计算,发明专利的期限为20年。
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