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实用新型
2018210001216
一种90度电桥微波集成电路芯片结构
实用新型
电气自动化
2018-06-27
2028-06-26
已下证
本实用新型公开了一种90度电桥微波集成电路芯片结构,包括电桥芯片,所述电桥芯片包括下层金属以及设于所述下层金属的上层金属,所述下层金属与所述上层金属之间设置有交叉金属微带线,所述下层金属包括左侧微带、中间微带以及右侧微带,所述左侧微带、所述中间微带以及所述右侧微带上设置有所述上层金属,且所述左侧微带以及所述右侧微带与所述上层金属连接,所述中间微带与所述上层金属之间设置有间隙。
01
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02
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03
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05
交易完成
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根据专利法的规定,自申请之日起计算,发明专利的期限为20年。
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